泰格激光熔覆生產(chǎn)加工——激光熔覆機 激光熔覆具備下列特性：（1）制冷速度更快（達到106K/s），歸屬于迅速凝結(jié)全過程，非常容易獲得細晶機構(gòu)或造成平衡態(tài)所沒法獲得的新相，如非穩(wěn)相、非晶態(tài)等。（2）涂層稀釋率低（一般低于5%），與基材呈堅固的冶金工業(yè)融合或頁面外擴散融合，根據(jù)對激光器加工工藝主要參數(shù)的調(diào)節(jié)，能夠得到 低稀釋率的優(yōu)良涂層，而且涂層成份和稀釋度可控性；（3）熱鍵入和崎變較小，尤其是選用高功率迅速熔覆時，形變可減少到零件的安裝尺寸公差內(nèi)。（4）粉末狀挑選基本上沒有一切限定，特別是在低熔點金屬表層 熔敷高熔點鋁合金；（5）熔覆層的薄厚范疇大，單道送粉一次涂敷薄厚在0.2~2.0Mm，（6）能開展選區(qū)熔敷，原材料耗費少，具備非凡的特性價格對比；（7）光線看準能夠使難接近的地區(qū)熔敷；（8）加工工藝全過程便于完成自動化技術(shù)。很合適油氣田普遍零配件的磨壞恢復(fù)。激光熔覆機

泰格激光熔覆加工——激光熔覆機

大功率半導體激光器正向著高光束質(zhì)量、高亮度的方向快速發(fā)展，美國立項研究的100kW級直接半導體激光光源并應(yīng)用于國i防，德國研發(fā)了千瓦及萬瓦級半導體激光光源，應(yīng)用在激光熔覆及激光焊接等加工領(lǐng)域，使得高功率半導體激光光源光束質(zhì)量得到巨大改善，早在2014年美國IPG公司報道了100kW光纖激光器。馬驍宇等針對國內(nèi)大功率半導體激光器主要研究內(nèi)容和關(guān)鍵技術(shù)進行了總結(jié)，指出由于大功率半導體激光器具有體積小、質(zhì)量輕、壽命長等優(yōu)點，被廣泛應(yīng)用于民用生產(chǎn)和等領(lǐng)域。 激光熔覆機

泰格激光熔覆加工——激光熔覆機

(1) 輸出光束質(zhì)量好：由于二極管泵浦激光的高轉(zhuǎn)換效率，減少了激光工作物質(zhì)的熱透鏡效應(yīng)，大 大改善了激光器的輸出光束質(zhì)量，激光光束質(zhì)量已接近極限。（2）速度快、深度大、無變形、熔覆層無夾渣、熔池細膩無氣孔。（3）可以在室溫或者特殊的條件下進行工作，比如激光經(jīng)過磁場之后光束不會發(fā)生偏轉(zhuǎn)嗎，在真空情況下都能夠進行使用，通過玻璃和透明的材料進行熔覆。（4）可進行薄壁激光熔覆，基體無變形。 激光熔覆機