泰格激光設(shè)備——激光高頻淬火設(shè)備系統(tǒng)

上游環(huán)節(jié)的芯片、光纖、高功率光纖光柵、熱沉等光學(xué)器件是生產(chǎn)激光器產(chǎn)品的重要原材料。國內(nèi)相關(guān)產(chǎn)業(yè)起步較晚，質(zhì)量及穩(wěn)定性難以滿足市場需求，目前仍然主要以進(jìn)口產(chǎn)品為主（含向國內(nèi)代理商采購）。激光高頻淬火設(shè)備系統(tǒng)

泰格激光設(shè)備——激光高頻淬火設(shè)備系統(tǒng)

激光應(yīng)用場景較多，市場應(yīng)用滲透率高，形成完備產(chǎn)業(yè)鏈。目前，與激光相關(guān)的產(chǎn)品和服務(wù)已經(jīng)遍布，形成了豐富和龐大的激光產(chǎn)業(yè)。

除了一系列工業(yè)制程的激光器應(yīng)用外，新的技術(shù)應(yīng)用場景逐步被開發(fā)。激光設(shè)備由于其高功率、高聚能、高精度的特征，在通信、醫(yī)i療、儀器測量等領(lǐng)域同樣展示了自身的適配性。激光高頻淬火設(shè)備系統(tǒng)

泰格激光設(shè)備——激光高頻淬火設(shè)備系統(tǒng)

 PCB線路板紫外激光切割應(yīng)用 PCB是電子元器件的重要載體，具有非常廣泛性的應(yīng)用，隨著智能化產(chǎn)品的升級(jí)，對(duì)PCB分板加工的要求越來越高，對(duì)紫外激光切割機(jī)導(dǎo)入到PCB行業(yè)應(yīng)用逐漸開展。紫外激光切割機(jī)在PCB板行業(yè)中主要用于PCB激光分板，如FR4、補(bǔ)強(qiáng)鋼片、FPC、軟硬結(jié)合板、玻纖板的紫外激光切割。激光高頻淬火設(shè)備系統(tǒng)

      超薄金屬材料紫外激光切割應(yīng)用 超薄金屬指的是0.2mm以下的金屬材料，如銅箔、鋁箔、不銹鋼以及合金材料等。采用紫外激光切割機(jī)加工無i毛刺，低碳化，無變形，實(shí)現(xiàn)精密切割，常用于軍i工零配件、光伏銅箔等行業(yè)中。激光高頻淬火設(shè)備系統(tǒng)

泰格激光設(shè)備——激光高頻淬火設(shè)備系統(tǒng)

  薄膜材料紫外激光切割應(yīng)用 薄膜材料包含了PET薄膜、PI薄膜以及其他透明材料的薄膜，紫外激光切割機(jī)可直接切割薄膜材料，典型應(yīng)用有PET薄膜紫外激光切割；也可以對(duì)度有導(dǎo)電金屬的薄膜材料蝕刻，包括康銅、銅、鋁、ITO、銀漿、FTO等薄膜材料。 激光高頻淬火設(shè)備系統(tǒng)

泰格激光設(shè)備——激光高頻淬火設(shè)備系統(tǒng)

 皮秒激光切割機(jī)的原理是將從激光器發(fā)射出的激光，聚焦成高功率密度的激光束，當(dāng)激光束照射到工件表面，使工件達(dá)到熔點(diǎn)或沸點(diǎn)，同時(shí)與光束同軸的高壓氣體將熔化或氣化的金屬吹走，隨著光束與工件相對(duì)位置的移動(dòng)，終使材料形成切縫，從而達(dá)到切割的目的。 激光高頻淬火設(shè)備系統(tǒng)