泰格激光設(shè)備——模具激光淬火設(shè)備

激光設(shè)備的不斷升級(jí)換代和新應(yīng)用場(chǎng)景的拓展，驅(qū)動(dòng)整個(gè)激光行業(yè)持續(xù)快速增長(zhǎng)。

在傳統(tǒng)激光應(yīng)用領(lǐng)域，低性能激光設(shè)備更新?lián)Q代步伐加快，同時(shí)由于激光光束的突出性能，新的應(yīng)用場(chǎng)景被不斷開發(fā)，市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大。

工業(yè)激光是激光產(chǎn)業(yè)發(fā)展的。激光器是激光加工設(shè)備的部件，約占激光設(shè)備成本的30-60%。模具激光淬火設(shè)備

泰格激光設(shè)備——模具激光淬火設(shè)備

脆性材料加工

隨著消費(fèi)者對(duì)手機(jī)外觀的日益要求嚴(yán)格，手機(jī)蓋板和背板的材料將會(huì)被脆性材料取代。而對(duì)于脆性材料的切割方式，傳統(tǒng)的切割輪子將不再適用。因此，高功率、高能量的激光加工方式成為眾多廠家的選擇。使用激光設(shè)備進(jìn)行切割，不僅節(jié)省材料熱損失，還能省去切割斷面后續(xù)處理。根據(jù)OFweek預(yù)測(cè)，根據(jù)2017年智能手機(jī)出貨量為15.5億臺(tái)，預(yù)計(jì)到2020年出貨量達(dá)到16.0~19.4億臺(tái)，那么到2020年3D玻璃蓋板的需求量則為4~9.5億片，那么到2020年，新增激光加工設(shè)備的需求為60億元到170億元之間。 模具激光淬火設(shè)備

泰格激光設(shè)備——模具激光淬火設(shè)備

高功率激光器已打破外資壟斷未來成長(zhǎng)空間大模具激光淬火設(shè)備

光纖激光器根據(jù)輸出功率大小可分為三個(gè)層次:低功率光纖激光器(<100W)主要用于激光打標(biāo)、鉆孔、精密加工以及金屬雕刻等;

中功率光纖激光器(≤1.5KW)主要用于金屬材料的焊接和切割、金屬表面的翻新處理;高功率光纖激光器(>1.5KW)主要用于厚金屬板的切割、特殊板材的三維加工等。

目前低功率的已基本實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代，中功率市場(chǎng)國(guó)產(chǎn)化率超過50%，而大功率激光器仍被外資廠商壟斷，進(jìn)口替代空間較大。模具激光淬火設(shè)備