泰格激光設(shè)備——激光表面熱處理設(shè)備

脆性材料加工

隨著消費(fèi)者對(duì)手機(jī)外觀的日益要求嚴(yán)格，手機(jī)蓋板和背板的材料將會(huì)被脆性材料取代。而對(duì)于脆性材料的切割方式，傳統(tǒng)的切割輪子將不再適用。因此，高功率、高能量的激光加工方式成為眾多廠家的選擇。使用激光設(shè)備進(jìn)行切割，不僅節(jié)省材料熱損失，還能省去切割斷面后續(xù)處理。根據(jù)OFweek預(yù)測(cè)，根據(jù)2017年智能手機(jī)出貨量為15.5億臺(tái)，預(yù)計(jì)到2020年出貨量達(dá)到16.0~19.4億臺(tái)，那么到2020年3D玻璃蓋板的需求量則為4~9.5億片，那么到2020年，新增激光加工設(shè)備的需求為60億元到170億元之間。 激光表面熱處理設(shè)備

泰格激光設(shè)備——激光表面熱處理設(shè)備

激光的起源可以追溯到1916年愛因斯坦發(fā)布的《關(guān)于輻射的量i子理論》 一文，他在此文中首i次提出受激輻射理論，為日后激光的發(fā)展提供了理論基礎(chǔ)。

1960年美國科學(xué)家梅曼利用高強(qiáng)閃光燈來刺激紅寶石，由此產(chǎn)生了世界上的第i一束激光；經(jīng)過幾年的論證與實(shí)驗(yàn)，同質(zhì)結(jié)GaAs半導(dǎo)體激光器于1962問世。

1969年9月，Leningrad Ioffe研究所發(fā)布了雙異質(zhì)半導(dǎo)體激光器的理論成果；1970年初，貝爾實(shí)驗(yàn)室成功降低了雙異質(zhì)半導(dǎo)體激光器的臨界電流密度，實(shí)現(xiàn)了室溫條件下的連續(xù)受激激發(fā)。 激光表面熱處理設(shè)備

泰格激光設(shè)備——激光表面熱處理設(shè)備

皮秒激光切割機(jī)主要是由皮秒激光器、光學(xué)導(dǎo)學(xué)、聚焦系統(tǒng)、位移平臺(tái)、計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)以及其他輔助系統(tǒng)組成。皮秒激光屬于超短脈沖激光，峰值率高。激光切割的原理是，激光光束聚焦后照射在工件上，瞬間高能量將材料加熱，使其熔化或者蒸發(fā)。

皮秒切割優(yōu)勢(shì)有很多，主要有以下幾點(diǎn)：

 1、真正的冷加工，基本無碳化；

 2、超短脈沖，在皮秒級(jí)時(shí)間內(nèi)釋放能量，熱影響區(qū)小，可忽略不計(jì)，無微裂紋；

 3、速度快，皮秒的重復(fù)頻率非常高，振鏡速度快；

 4、切割效果精細(xì)，皮秒加工是采用小單脈沖能量，高頻加工，加工面更精細(xì)；

 5、加工材料廣泛，適合各種材料的加工。 激光表面熱處理設(shè)備