泰格激光設(shè)備——模具激光淬火設(shè)備

脆性材料加工

隨著消費(fèi)者對(duì)手機(jī)外觀的日益要求嚴(yán)格，手機(jī)蓋板和背板的材料將會(huì)被脆性材料取代。而對(duì)于脆性材料的切割方式，傳統(tǒng)的切割輪子將不再適用。因此，高功率、高能量的激光加工方式成為眾多廠家的選擇。使用激光設(shè)備進(jìn)行切割，不僅節(jié)省材料熱損失，還能省去切割斷面后續(xù)處理。根據(jù)OFweek預(yù)測(cè)，根據(jù)2017年智能手機(jī)出貨量為15.5億臺(tái)，預(yù)計(jì)到2020年出貨量達(dá)到16.0~19.4億臺(tái)，那么到2020年3D玻璃蓋板的需求量則為4~9.5億片，那么到2020年，新增激光加工設(shè)備的需求為60億元到170億元之間。 模具激光淬火設(shè)備

泰格激光設(shè)備——模具激光淬火設(shè)備

工業(yè)是激光的第i一大應(yīng)用，其中激光切割占比高。從角度看，約42%的激光器用于材料加工（包括光刻）。其次為通訊，材料加工中切割占比高為35%，焊接為16%。從中國角度看，激光設(shè)備應(yīng)用中工業(yè)占比為63%，工業(yè)激光設(shè)備中激光切割占比為31%。模具激光淬火設(shè)備

激光器是用來產(chǎn)生激光的部件，是激光設(shè)備中的零部件。激光器的價(jià)值在成套激光加工裝備總價(jià)值的20%-40%，甚至更高。模具激光淬火設(shè)備

泰格激光設(shè)備——模具激光淬火設(shè)備

 PCB線路板紫外激光切割應(yīng)用 PCB是電子元器件的重要載體，具有非常廣泛性的應(yīng)用，隨著智能化產(chǎn)品的升級(jí)，對(duì)PCB分板加工的要求越來越高，對(duì)紫外激光切割機(jī)導(dǎo)入到PCB行業(yè)應(yīng)用逐漸開展。紫外激光切割機(jī)在PCB板行業(yè)中主要用于PCB激光分板，如FR4、補(bǔ)強(qiáng)鋼片、FPC、軟硬結(jié)合板、玻纖板的紫外激光切割。模具激光淬火設(shè)備

      超薄金屬材料紫外激光切割應(yīng)用 超薄金屬指的是0.2mm以下的金屬材料，如銅箔、鋁箔、不銹鋼以及合金材料等。采用紫外激光切割機(jī)加工無i毛刺，低碳化，無變形，實(shí)現(xiàn)精密切割，常用于軍i工零配件、光伏銅箔等行業(yè)中。模具激光淬火設(shè)備